Ремонтная станция для демонтажа и пайки BGA микросхем

Контактная
информация

Телефон в Хмельницком
+38 (0382) 700-822

nav@micro.km.ua

Ремонтная станция для демонтажа и пайки BGA микросхем

Назначение

Станция предназначена для профессионального ремонта сложных печатных плат, в которых требуется использовать BGA пайку.

Станция эффективно работает как по бессвинцовой, так и по традиционной технологии для пайки BGA.

Особенности

— Возможность работы в ручном режиме и по предустановленному из архива термопрофилю.

— Возможность формирования термопрофиля по двум термодатчикам, которые устанавливаются на нижней поверхности печатной платы и в непосредственной близости от микросхемы, в ручном режиме и автоматически при демонтаже микросхем.

Ремонтная станция для демонтажа и пайки BGA микросхем

— Визуальный контроль термопрофиля нагрева в реальном масштабе времени на экране компьютера.

— Наличие нижнего нагревателя большой площади, мощностью 2000Вт, позволяет проводить процесс пайки больших плат, таких как материнские платы ноутбуков и компьютеров.

— Положение верхнего нагревателя регулируется,поэтому нет ограничений на размер и расположение печатной платы. Даже BGA микросхемы установленные на плату под углом не осложняют настройку станции.

— Универсальный держатель надежно фиксирующий печатную плату даже сложной конфигурации препятствует ее короблению при нагреве.

Характеристики

Напряжение питания / максимальная потребляемая мощность — 2300 Вт.

Нижний нагреватель

— Мощность 500 Вт × 4 = 2000 Вт

— Тип нагревательного элемента: керамический

— Площадь нагрева 245×245 мм

Верхний нагреватель

— Мощность 250 Вт

— Тип нагревательного элемента: керамический или кварцевый

— Площадь верхнего нагревателя 60×60 мм

— Блок охлаждающих вентиляторов — 1 шт.

— Синхронизация с компьютером через USB 2.0

Комплект поставки

Термостол (нижний нагреватель) — 1 шт.
Штатив с верхним нагревателем — 1 шт.
Термодатчик — 2 шт.
Блок управления станцией — 1 шт.
Вакуумный пинцет — 1 шт.
Термоскотч — 1 компл.